U sistema tri-elettricu, vale à dì a batteria di putenza, u mutore di u mutore è u cuntrollu di u mutore, sò u cumpunente core chì determina u rendimentu sportivu di i veiculi di l'energia nova. U cumpunente core di a parte di u mutore hè IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor). Cum'è a "CPU" in l'industria di l'elettronica di putere, IGBT hè ricunnisciutu internaziunale cum'è u pruduttu più rappresentativu in a rivoluzione elettronica. Multiple chips IGBT sò integrati è imballati inseme per furmà un modulu IGBT, chì hà più putenza è capacità di dissipazione di calore più forte. Ghjoca un rolu estremamente impurtante è influenza in u campu di i veiculi d'energia nova.
Carman Haas pò furnisce una soluzione unica per a saldatura di moduli IGBT. U sistema di saldatura hè custituitu da laser in fibra, testa di saldatura di scanner, controller laser, armadiu di cuntrollu, unità di raffreddamentu d'acqua è altri moduli di funzione ausiliari. U laser hè ingressu à a testa di saldatura attraversu a trasmissione di fibre ottiche, dopu irradiatu nantu à u materiale per esse saldatu. Genera temperature di saldatura estremamente elevate per ottene u prucessu di saldatura di l'elettrodi di cuntrollu IGBT. I materiali di trasfurmazioni principali sò ramu, ramu argentatu, lega d'aluminiu o acciaio inox, cù un grossu di 0,5-2,0 mm.
1 、 Ajustendu u rapportu di u percorsu otticu è i paràmetri di prucessu, e barre di rame sottili ponu esse saldate senza spruzzi (foglia di rame superiore <1mm) ;
2 、 Equipatu cù un modulu di surviglianza di l'energia per monitorizà a stabilità di output laser in tempu reale;
3, Equipatu di sistema LWM / WDD per monitorizà a qualità di saldatura di ogni saldatura in linea per evità difetti di batch causati da difetti;
4 、 a penetrazione di saldatura hè stabile è alta, è a fluttuazione di a penetrazione <± 0,1 mm;
Applicazione di saldatura IGBT a barra di rame spessa (2+4mm /3+3mm).
