U sistema à trè elettrichi, vale à dì a batteria di putenza, u mutore di trasmissione è u controller di u mutore, sò u cumpunente principale chì determina e prestazioni sportive di i veiculi à nova energia. U cumpunente principale di a parte di trasmissione di u mutore hè IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor). Cum'è "CPU" in l'industria di l'elettronica di putenza, IGBT hè ricunnisciutu internaziunale cum'è u pruduttu u più rappresentativu di a rivoluzione elettronica. Parechji chip IGBT sò integrati è imballati inseme per furmà un modulu IGBT, chì hà una putenza più grande è capacità di dissipazione di u calore più forti. Ghjoca un rolu è una influenza estremamente impurtante in u campu di i veiculi à nova energia.
Carman Haas pò furnisce una suluzione unica per a saldatura di moduli IGBT. U sistema di saldatura hè custituitu da laser à fibra, testa di saldatura à scanner, controller laser, armadiu di cuntrollu, unità di raffreddamentu à acqua è altri moduli di funzione ausiliaria. U laser hè immessu in a testa di saldatura per via di a trasmissione in fibra ottica, poi irradiatu nantu à u materiale da saldà. Genera temperature di saldatura estremamente elevate per ottene u trattamentu di saldatura di l'elettrodi di controller IGBT. I principali materiali di trasfurmazione sò rame, rame placcatu in argentu, lega d'aluminiu o acciaio inox, cù un spessore di 0,5-2,0 mm.
1. Aghjustendu u rapportu di u percorsu otticu è i parametri di u prucessu, e barre di rame sottili ponu esse saldate senza spruzzi (foglia di rame superiore <1 mm);
2 、 Equipatu cù un modulu di monitoraghju di putenza per monitorà a stabilità di a pruduzzione laser in tempu reale;
3 、 Equipatu di sistema LWM / WDD per monitorà a qualità di saldatura di ogni cucitura di saldatura in linea per evità difetti di batch causati da guasti;
4 、 A penetrazione di saldatura hè stabile è alta, è a fluttuazione di a penetrazione <± 0,1 mm;
Applicazione di saldatura IGBT à barre di rame spesse (2+4mm / 3+3mm).
